Zen 4D, «маленькое» ядро ​​от AMD, найдет применение в серверах и ноутбуках.

С (вероятно официальным) обозначением Дзен 4D мы попадаем в несколько сложную номенклатурную ситуацию. Когда-нибудь после Рождества AMD выступит Дзен 3 с V-кешем, который был создан (проще говоря) путем размещения дополнительного кэша L3 на чиплете процессора Дзен 3. Многослойность чипов традиционно сокращается до «3D», поэтому – хотя AMD использует обозначение «Zen 3 с V-cache», для этого решения использовалось более короткое название. Дзен 3D.

Эпик Бергамо

Но Дзен 4D, о чем эта статья, это нечто совершенно другое, название не имеет отношения к наслоению и не является преемником Дзен 3D. Несколько дней назад в статье о серверных процессорах Epyc мы вспомнили в таблице ниже, что AMD работает над Epyc. Бергамокоторый основан на архитектуре Дзен 4 и имеет до 128 ядер.

Но, несмотря на предыдущие ожидания, это не так. Бергамо чип, в который AMD просто запихнула 16 наборов микросхем вместо 12 и немного подправила их, чтобы лучше конкурировать с процессорами ARM. Бергамо будет построен на Дзен 4D. Это подводит нас к тому факту, что “D” в этом обозначении означает плотное и обозначает ядра. Дзен 4 скорректирован так, чтобы соответствовать значительно большему количеству на единицу площади.

Дзен Дзен 2 Дзен 3 Дзен 4 Дзен 4D Дзен 5
совет Неаполь Рим Милан Тренто Генуя Бергамо Турин ?
ядра 32 64 64 64 96 128 192 256
PCIe 3.0 4.0 4.0 4.0 5.0 5.0 ? ?
DDR 4-2666 4-3200 4-3200 4 5-5200 5 5-6000 5
TDP 200 Вт 280 Вт 280 Вт ? 400 Вт ? ≤600 Вт
против. Intel Intel Intel Intel Intel РУКА Intel РУКА

Ядро Дзен 4D скорее всего будет наоборот Дзен 4 отличаются переработанной системой кэширования, которая, вероятно, будет включать половину кеш-памяти третьего уровня, более ограниченную поддержку высоких частот и, более вероятно, более ограниченный набор функций. Результатом будет немного более низкая одноядерная производительность, но значительно более высокая многоядерная производительность. Просто удвоить жилы, но чуть опустить планки.

Эпик Бергамо по текущим слухам, он готовится ко второму кварталу 2023 года (примерно через полтора года).

APU Strix Point

Как уже было сказано, ядра Дзен 4D также появляется в ВСУ Стрикс Поинтгде он должен сопровождать ядра Дзен 5. AMD, похоже, хочет воспользоваться более низким потреблением энергии для мобильных устройств. О Стрикс Поинт в противном случае мы мало что знаем, может просто это должно возникнуть на относительно удаленном 3-нм процессе TSMC, который (в сочетании с информацией о ядрах Дзен 5) может появиться в первой половине 2024 года. Ожидается, что этот продукт также может быть оснащен SLC (System Level Cache), своего рода Infinity Cache, совместно используемым как для графического ядра, так и для (большого и малого) ядер процессора. Однако это может помочь, в частности, интегрированной графике, когда одной DDR5 уже недостаточно для ее производительности.

О развертывании Дзен 4D вне ВСУ и серверов информации пока нет. Итак, на данный момент AMD – это настольное решение в стиле Intel. Ольховое озеро он не собирается, или ему удается хранить его гораздо лучше, чем информацию о мобильном и серверном сегментах. Однако вполне возможно, что такой продукт еще не планируется, и комбинация все еще нацелена на мобильный сегмент, где возможное ограничение набора команд более крупных ядер не имеет большого значения (возможное отсутствие AVX-512 в энергосберегающие ноутбуки – это не совсем то, что могло бы навредить пользователю); кроме того, «маленькие» ядра, созданные как производные от «больших», предоставляют некоторый потенциал для уменьшения взаимных ограничений – например, оба, вероятно, будут поддерживать SMT, и набор инструкций может быть аналогичным.

Leave a Comment

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.