3D-гетерогенная интеграция легла в основу новой лаборатории DARPA
Фабрика полупроводников 1980-х годов в Остине, штат Техас, претерпевает реконструкцию. Техасский институт электроники (англ.ГАЛСТУК), как его сейчас называют, готовится стать единственным в мире передовым заводом по производству упаковки, занимающимся 3D-гетерогенной интеграцией (3DHI) — укладкой чипов, изготовленных из нескольких материалов, как кремниевых, так и некремниевых. Фаб – это инфраструктура, лежащая в основе Программа DARPA «Производство микроэлектроники … Read more