Home » Zen 5 APU будет создан в трех конфигурациях: 8+8, 4+8 и 2+4. Первым будет 3нм с 1024 SP

Zen 5 APU будет создан в трех конфигурациях: 8+8, 4+8 и 2+4. Первым будет 3нм с 1024 SP

Первые ноутбуки с APU появятся на рынке в ближайшие недели Феникскоторый объединяет восемь ядер Дзен 4768 (двойных) потоковых процессоров архитектуры RDNA 3 и 4-нанометрового техпроцесса TSMC.

Феникс 2

При этом в последние дни ходят разговоры о подготовке более доступной ВСУ Феникс 2 оснащен двумя ядрами Дзен 4четыре ядра это было 4с (также обозначаемый Дзен 4Dгде D означает плотный).

Теперь узнаем, что площадь жилы будет всего 115 мм², что означает существенное уменьшение по сравнению с классическим Феникс, что на 55% больше при 178 мм². Как мы ожидаем, комбинации ядер не будет Дзен 4 а это было 4с не требуют специального планирования, и текущего решения будет достаточно для надлежащего функционирования.

ВСУ год проц. Процессор графический процессор плоский
Ллано 2011 32 нм 4/4× К10,5 400 СП ВЛИВ-5 226 мм²
Троица
Ричленд
2012
2013
32 нм 4/4× Пиледривер 384 СП ВЛИВ-4 246 мм²
Кавери 2014 28 нм 4/4× Паровой каток 512 СП ГЦН2 245 мм²
Карризо
Бристоль Ридж
2015
2016
28 нм 4/4× Экскаватор 512 СП GCN3 245 мм²
Вороний хребет
Пикассо
2017
2019
14 нм
12 нм
4/8× Дзен(+) 704 СП Вега 210 мм²
Ренуар
Люсьен
2020
2021
7 нм 8/16× Дзен 2 512СП Вега+ 156 мм²
Сезанн
Барселона
2021
2022
7 нм 8/16× Дзен 3 512СП Вега+ 180 мм²
Рембрандт 2022 6 нм 8/16× Дзен 3+ 768 СП РДНА2 208 мм²
Феникс 2023 4 нм 8/16× Дзен 4 768 СП РДНА3 178 мм²
Феникс 2 2023 ? 2+4/12× Дзен 4/4с 256 СП РДНА3 115 мм²
Стрикс Пойнт 2024 3 нм 8+8/32 Дзен 5/4с 1024 СП РДНА3+ ?
Стрикс Пойнт 2? ? 4 нм 4+8/24 дзен 5/4с 512 СП РДНА3+ ?
Стрикс Пойнт 3? ? 4 нм 2+4/12 Дзэн 5/4с 256 СП РДНА3+ ?
Read more:  «Его жизнь на вилле будет адом!» Кавалеры Дианы Кубасовой «холодно» встречают молодого Оскара

Стрикс Пойнт – Дзен 5

Теперь о более интересной части. YouTube-канал RedGamingTech недавно разъяснил запутанную информацию о количестве ядер и процессов «немобильных» процессоров с ядрами. Дзен 5. Мы узнали, что 3-нм 16-ядерные чиплеты будут использоваться для серверов и рабочих станций, а 4-нм 8-ядерные чиплеты ожидаются для настольных компьютеров (что ожидается раньше).

Однако наш вздох «Про ВСУ еще не было…» был услышан, и мы узнали практически готовые планы. Пока Феникс существует в двух версиях, Стрикс Пойнт готовится сразу в три. Первый, high-end, будет создан по 3-нм техпроцессу и будет оснащен 8 ядрами. Дзен 58 ядер это было 4с, 32 МБ кэш-памяти L3 и 1024 потоковых процессора RDNA 3+. По сравнению с существующим Феникс Ожидается повышение частоты графического ядра как минимум на 200 МГц, что должно означать увеличение графической производительности примерно на 43%.

Основное направление Стрикс Пойнт (2?) уменьшит счет Дзен 5 ядер до 4, но сохраняет полные 8 ядер это было 4с. Кроме того, он предложит 16 МБ кэш-памяти L3 и 512 потоковых процессоров RDNA 3+. Низкий уровень Стрикс Пойнт (3?), фактический преемник Феникс 2даст 2 ядра Дзен 54 ядра это было 4с, 8 МБ кэш-памяти L3 и 256 потоковых процессоров RDNA 3+. Обе младшие модели будут созданы по 4-нм техпроцессу.

Эти спецификации содержат несколько интересных подсказок: большое количество моделей, распределение производства между двумя разными производственными процессами и существенное увеличение количества ядер (8→16) ясно указывают на то, что AMD после того, как в этом году сосредоточилась на сегменте серверов, планирует достойное вторжение в мобильный сегмент в следующем году. В этом контексте становится понятно, почему Intel делает все, чтобы выпустить процессоры нового поколения (даже за счет отмены десктопной версии и урезания параметров) Метеорное озеро до конца этого года. По сравнению с предложением на базе APU Стрикс Пойнт у него больше не будет шанса блистать.

Read more:  В защиту Оксбриджа | Файнэншл Таймс

Давайте рассмотрим это шаг за шагом: Стрикс Пойнт будет 3нм, Метеорное озеро предполагается, что самая продвинутая часть (плитка процессора) построена на 4-нм техпроцессе Intel, остальные, вероятно, на 5-нм и 6-нм процессах TSMC. Из ядер AMD Дзен 5 ожидается (по данным RGT) увеличение IPC на ~ 26% от ядер Intel Бухта Редвуд ожидается увеличение IPC на ~ 20% (по данным MLID). Стрикс Пойнт он будет нести 8 ядер Дзен 5, Метеорное озеро он будет оснащен 6 ядрами Бухта Редвуд. Стрикс Пойнт он будет нести 8 ядер это было 4счей IPC будет не более чем на несколько процентов ниже Дзен 4 из-за меньшего кэша L3. Метеорное озеро он будет оснащен 8 ядрами Atom Крестмонтчей IPC, как ожидается, будет примерно на 15% выше текущего Грейсмонткоторый даже не достигает IPC Skylak.

AMD Стрикс Пойнт Intel Метеорное озеро
общее количество ядер 16 14
общее количество волокон 32 20
«большие» ядра Дзен 5 Бухта Редвуд
IPC по сравнению с настоящим +26 % +20 %
Количество ядер 8 6
“маленький” ядра это было 4с Крестмонт
IPC против Zen 4 / Raptor Cove ±стейне ~65 % (Грейсмонт +15 %)
Количество ядер 8 8
количество потоков 16 8
производственный процесс 3 нм 4 нм

Метеорное озеро он начинает удивительно походить на мобильный телефон Ледяное озеро, которую Intel предпочитала выпускать только в четырехъядерной конфигурации, но немного раньше, чем AMD, чтобы в связи с отсутствием нового поколения у конкурентов на момент выпуска собрать хоть какие-то положительные оценки в отзывы. Когда Метеорное озеро противоположный Стрикс Пойнт ситуация для Intel будет тем более разгромной, что AMD будет иметь небольшое преимущество в количестве ядер, небольшое преимущество в IPC “больших” ядер, огромное преимущество в IPC “маленьких” ядер (может быть до 50% ), лучший техпроцесс (3 нм против 4 нм) и не говоря уже о многократно более мощной встроенной графике.

Read more:  ИИ будет лучше всего работать с человечеством, предполагает профессор Нью-Йоркского университета

Таким образом, если планы AMD будут реализованы, можно ожидать, что Intel потеряет еще большую долю рынка мобильных устройств. Пожалуй, единственный положительный момент для Intel в том, что он может выпустить свой продукт в продажу немного раньше. Предполагается, что AMD не будет публиковать Стрикс Пойнт уже в январе на CES 2024. То есть могут уже анонсировать на CES, но доступность скорее всего будет не раньше конца весны.

Leave a Comment

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.