1753698541
2025-07-28 05:28:00
AMD с архитектурой RDNA 5 готовит три отдельных графических процессоров, которые работают как AT0 (наиболее мощный), AT2 (средний выполнение) и AT3 (самый медленный). Edition AT2 готовится к весне 2027 года, поэтому сама RDNA 5 может пройти около 1,5 лет.
Все графические процессоры будут созданы на 3-нм процессе TSMC, и все будут оснащены 24-32 ГГБИТ 36 ГГц GDDR7. По крайней мере, более высокие графические процессоры будут иметь отдельное обмолоток видео выходов и обработки видео.
AT0 – Radeon RX 10090 XT
GPU AT0 будет существовать в ряде конфигураций, но большинство из которых направляются к профессиональному и AI -сегменту. По -видимому, AMD намерен предложить мощные ускорители HBM для расширения ускорителей GDDR7, что может помочь расширить предложение, которое не может быть полностью покрыто (ограниченным) HBM. Самая мощная конфигурация AT0 будет предлагать 11 776 потокового процесса (184 куб. Он будет оснащен 512 -битной шиной, оснащенной 128 ГБ 36 ГГц GDDR7, и пассивным охладителем, размещенным при 600 Вт TDP.
Самая высокая (и фактически только) модель для развертывания игр, для того времени Radeon RX 10090 XTносит 9856 потоковых процессоров (154 куб. Это лишь небольшое увеличение по сравнению с 355 Вт TDP Radeon RX 7900 XTX.
Спецификация графического процессора AT0 и AT2 (MLID)
Интересно, что с высоким увеличением пропускной способности данных благодаря широкой шине и быстрой памяти, изменения AMD и конфигурации кэша. Похоже, что кеш бесконечности больше не будет спроектирован как кэш L3, но как кэш и емкость L2 значительно уменьшатся с увеличением скорости. Лучшая модель, разработанная для профессионального развертывания, будет переноситься с помощью 64 МБ кэша L2 и Radeon RX 10090 XT 40 МБ.
AT2 – Radeon RX 10070 XT/GRE A 10060 XT
GPU AT2 предназначен для физического переноса 70 куб. Конфигурация с наибольшим количеством активных единиц (68 Cu / 4352 потоковых процессоров) будет использоваться в качестве графического APU высоты МагнусПолем
Это также объясняет, какая шина и память Магнус Использование Это 192 -битная шина с памятью GDDR7 (не с LPDDR5X). Вспомните это Магнус Это решение для одной из предстоящих консолей. В этом случае, отдельное обмол для выходов и видео, функциональность которой будет интегрирована в Soc Die, вероятно, не будет установлена, где также установлены ядра процессора.
Графический прыжок APU Magnus, по -видимому, является GPU AT2 (MLID)
Radeon RX 10070 XT Он будет нести AT2 с 64 куб. Комбинация более новой архитектуры (некоторые источники говорят о почти на 10 % больше мощности на Cu и Clock в RDNA 5), а более высокие тактовые частоты должны обеспечивать мощность примерно на 20-25 % по сравнению с Radeon RX 9070 XT. 192 -битный автобус будет оснащен 18 ГБ 36 ГГц GDDR7, ожидается, что TDP будет 275 Вт.
Radeon RX 10070 GRE Он будет обрезан до 48 куб. Он должен предлагать производительность близко к нынешнему Radeon RX 9070 XT. 160 -битный автобус будет проходить 15 ГБ 36 ГГц GDDR7, а TDP достигнет около 235 Вт (по сравнению с 304 Radeon RX 9070 XT Watts).
Radeon RX 10060 XT Вероятно, он появится в конце 2027 года. Он будет нести 44 куб. Можно ожидать питания где -то на Radeon RX 9070 GRE до RX 9070. 128 -битный автобус будет оснащен 12 ГБ 36 ГГц GDDR7. Ожидается, что TDP будет 210 Вт.
AT3 – нижний сегмент и APU?
Самый маленький графический процессор AT3 наименее известен. Можно предположить, что он будет нести максимум 32 куб., Но, возможно, меньше. Кажется, что его основной целью будет не столько отдельных видеокарт, а скорее возможность установки на APU.
Когда появились отчеты APU МедузаНекоторые параметры не имели смысла. Центральное обмолочение состоит в том, чтобы нести интегрированную графику с 8 куб. Даже при улучшении архитектуры, более нового процесса и более высоких столбцов, невозможно убедиться, что APU с половиной числа Cu обладает графической производительностью выше, чем у его предшественника. Была информация о том, что в форме дополнительного босса может быть версия с большей графикой, но с чем он будет подключен, когда у центрального обмолота есть только один интерфейс AK, который будет подключен к проклятию с ядрами процессора?
APU Medusa (Mlid, Diit Calls)
Однако, как оказалось позже, даже центральный порог содержит ядра процессора. Поэтому возможно подключить графический процессор AT3 вместо трехлетних тройки. Это создает относительно широкую палитру по конфигурации: отдельное центральное обмолке как APU с 10 ядрами (4 × Дзен 64 × Было 6с 2 × Дзен 5-lp или Дзен 6-лип; Некоторая соответствующая производительность процессора, вероятно, будет генерировать восемь более крупных ядер) и 8 CU Graphics. Второй вариант – подключить омывание CCD / процессора с 12 Дзен 6 Ядра конфигурации, из которых производится в основном производительность процессора. Третий вариант, по-видимому, связан с помощью графического процессора AT3 в качестве графического обмолота, который, вероятно, будет предлагать активное 16-24 куб в этой версии.
Если такое решение должно появиться прямо при выпуске мобильной версии Дзен 6должен был быть закончен в первом квартале 2027 года.
Любые части с 32 куб.
| Radeon RX | Графический процессор | Шрифт | автобус | Врам | L2 | TDP | Примечание. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Имейте в виду, что имена карт работают и могут измениться, что также соответствует конкретным конфигурациям ввода -вывода, которые кажутся не ранее, чем полтора года. В текущей ситуации, когда производители не знают, какие обязанности, какие спрос и какие меры будут через два месяца, не говоря уже о более чем году, могут изменить много вещей.
#RDNA #потоковых #процессоров #384BIT #ГГц #GDDR7 #380W #TDP #но #только #году
По теме
