Национальный исследовательский институт выпускает усовершенствованную упаковочную платформу на уровне пластин, технология CoCoB «без подложки» направлена на интеграцию искусственного интеллекта | Новости технологий
Полупроводниковый центр Национальной академии Китая официально объявил сегодня (13-го числа) о «Платформе исследований и разработок в области усовершенствованной упаковки на уровне чипа» и предложил базовую технологию — CoCoB (Chip-on-Chip-on-Board). Самая большая особенность этой технологии — удалить традиционную упаковочную подложку и напрямую интегрировать чип в печатную плату. Поскольку глобальный процесс производства полупроводников официально переходит в поколение … Read more
