5 крупнейших неявок CES 2026

Выставка потребительской электроники 2026 года подходит к концу, и наша выездная группа проделала большую работу, чтобы держать читателей в курсе событий. Однако ожидания перед CES в отношении запуска нескольких продуктов были высокими, но, к сожалению, этого не произошло. В сегодняшней статье мы перечисляем пять главных вещей, которых нам не удалось увидеть на CES 2026, даже несмотря на надежду на запуск продукта во время выставки.

1) Первым в нашем невзвешенном рейтинге является СУПЕР-обновление NVIDIA GeForce RTX 50-й серии «Blackwell». Первоначально этот средний цикл планировался на конец первого – начало второго квартала 2026 года с возможным анонс на CES 2026. Версия «SUPER» планировалась с использованием более плотных модулей памяти GDDR7 с емкостью 3 ГБ на чип, что увеличивало конфигурацию памяти стандартных GeForce RTX 5070, RTX 5070 Ti и RTX 5080. Первоначально планировалось, что RTX 5070 SUPER будет иметь обновление до 18 ГБ, тогда как RTX 5070 Ti SUPER и RTX 5080 SUPER будут обеспечивать по 24 ГБ каждая. памяти GDDR7.

2) На втором месте, по слухам, находится процессор NVIDIA N1X SoC на базе Arm для игровых ноутбуков. Ожидалось, что процессор дебютирует примерно на выставке CES 2026, что составит прямую конкуренцию процессору Qualcomm Snapdragon X2 Plus, анонсированному на выставке. Сообщается, что NVIDIA использовала свой Суперчип GB10— дизайн, лежащий в основе DGX Spark — в качестве основы для N1/N1X. Процессор имеет 20 ядер Arm v9.2, разделенных на два кластера по десять штук, каждый из которых поддерживается 16 МБ общего кэша L3 (всего 32 МБ), в то время как каждое ядро поддерживает частное хранилище L2. Подсистема памяти использует унифицированную структуру LPDDR5X-9400 на 256-битной шине, поддерживая до 128 ГБ и обеспечивая пропускную способность примерно 301 ГБ/с, хотя неясно, останется ли такая емкость опцией в потребительских ноутбуках. Поскольку пакет рассчитан примерно на 140 Вт TDP, возможности подключения включают PCIe 5.0 для высокоскоростного подключения твердотельного накопителя NVMe.

3) Заняв третье место, генеральный директор AMD доктор Лиза Су присутствовала на выставке CES 2026 с очень интересным докладом, но без официальной информации о слухах. Процессор AMD Ryzen 9 9950X3D2. Как и в случае со всеми упомянутыми здесь продуктами, считалось, что днем анонса станет выставка CES 2026. Сообщается, что этот процессор имеет 16 ядер и 32 потока, а также 3D V-Cache на обоих чипсетах, что в сумме составляет около 192 МБ кэш-памяти L3. Он работает на базовой частоте 4,30 ГГц, а тактовая частота в режиме Boost достигает 5,6 ГГц. По сравнению со своим предшественником, он жертвует скромными 100 МГц пиковой скоростью ради значительно большей емкости кэша и более гибкого планирования. Ожидается, что эта настройка принесет пользу чувствительным к кэшу рабочим нагрузкам и играм, а также будет полезна для рабочих станций и пользователей-креаторов, выполняющих задачи, интенсивно использующие память. Однако эти расширенные возможности сопряжены с тепловыми затратами, поскольку, по слухам, TDP возрастает до 200 Вт со 170 Вт у 9950X3D, что потенциально приближает значения PPT к 250 Вт. Вместо этого SKU мы получили объявление о Райзен 7 9850X3Dкоторый аналогичен Ryzen 7 9800X3D, но увеличивает частоту повышения еще на 400 МГц до 5,6 ГГц.

4) На четвёртом месте стоит Intel»Обновление озера Эрроу” текущего семейства процессоров для настольных ПК “Arrow Lake-S”. Мы надеялись, что Intel выпустит более усовершенствованный процессор “Arrow Lake”, который даст геймерам несколько дополнительных кадров в секунду при сборке на сокете LGA-1851. Первоначально слухи показали несколько SKU, таких как Core Ultra 9 290K Plus,
Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus, которые получат около 100 МГц базовой и повышающей частоты для P- и E-ядер. Intel также планировала выпуск обновленного контроллера памяти, поддерживающего память DDR5, работающую на частоте 7200 МТ/счто значительно превышает скорость передачи данных обычного Arrow Lake, составляющую 6400 МТ/с. С обновлением мы получили множество мелких оптимизаций, которые сделали первоначальный запуск неровным и непривлекательным для некоторых геймеров, но похоже, что это уже не так. Возможно, единственной истинной целью Intel на CES 2026 был запуск «Panther Lake», о котором давно ходили слухи, а не обновление линейки настольных компьютеров. До выхода «Nova Lake» компании осталось несколько месяцев, так что, возможно, мы вообще не получим «Arrow Lake Refresh».

5) И последнее, но не менее важное: значительная часть сообщества была заинтересована в запуске флагмана Intel. Дуга “Battlemage” B770 GPU на основе матрицы BMG-G31. Благодаря 32 ядрам Xe2 и 16 ГБ памяти GDDR6 с 256-битным интерфейсом карта приближалась к выпуску, поскольку она появляется в большем количестве программных библиотек. Тем не менее, основной доклад Intel на CES 2026 был сосредоточен больше на «Panther Lake» без упоминания дискретной графики. Ожидается, что Arc B770 будет иметь TDP 300 Вт, что представляет собой самый высокий рейтинг Intel за всю историю в сегменте потребительских дискретных графических процессоров Arc. Этот показатель на уровне платы в 300 Вт значительно превышает недавние массовые предложения Intel. Предыдущие карты высокого класса, такие как Arc «Alchemist» A770 и несколько моделей «Battlemage» серии B, например, работали в диапазоне от 190 до 225 Вт. Как бы этот добавленный TDP не позволил повысить реальную производительность, нам еще предстоит увидеть.