TECNO анонсировала технологию модульного магнитного соединения!

TECNO представила свой новый модульный подход к смартфонам на выставке MWC 2026. Система, получившая название Modular Magnetic Connection Technology, работает с аппаратными модулями, которые магнитно крепятся к ультратонкому корпусу телефона.

Компания объявила, что благодаря своей модульной концепции телефона она обеспечивает мгновенное расширение аппаратного обеспечения за счет магнитных надстроек и интеллектуальных соединений. На выставочной площадке посетители могут непосредственно ознакомиться с высокопроизводительными модулями, которые можно устанавливать и снимать в зависимости от различных потребностей использования.

Магнитные модули крепятся к корпусу телефона, функции устройства мгновенно меняются.

Система TECNO использует структуру, отличную от классической конструкции смартфона. Модульная архитектура работает через аппаратное обеспечение, добавляемое к телефону посредством магнитного соединения, и позволяет пользователям трансформировать свои устройства в соответствии с различными сценариями.

Структура представлена как решение проблемы между растущей потребностью в вычислительной мощности искусственного интеллекта и ограниченным внутренним объемом телефонов. Модули начинают работать сразу после установки благодаря магнитному соединению и интеллектуальному сопряжению.

Модульная система была показана на двух разных языках дизайна. Серия ATOM имеет серебристый алюминиевый корпус и красные детали. Серия MODA, с другой стороны, была разработана с более технологичным и привлекательным дизайном.

Руководитель продукта TECNO Modular Magnetic Connection Technology Лео Ли заявил, что форма устройства системы больше не остается фиксированной, и телефон принимает форму в соответствии с предпочтениями пользователя.

Экосистема состоит примерно из десяти различных модулей производительности. Система адаптируется к различным сценариям использования, таким как фотография, игры, автономная связь и время автономной работы. Модуль POWER BANK питает телефон и подключенные аксессуары, а также увеличивает доступный заряд аккумулятора.

Модуль ACTION CAMERA создает различные углы съемки, сохраняя при этом легкую конструкцию. Модуль TECNO TELEPHOTO LENS работает как независимая система камер, которая использует экран телефона в качестве видоискателя, предлагая предварительный просмотр в реальном времени с малой задержкой и возможности быстрой съемки.

Основная часть телефона имеет толщину 4,9 мм. Толщина модуля питания составляет 4,5 мм, а при совместном использовании общая толщина остается на уровне стандартных смартфонов.

Задняя поверхность имеет стеклянную панель с антибликовым покрытием и полированную металлическую рамку. Тонкие линии на спине обозначают восемь модульных зон, в которых будут размещаться аксессуары.

Магнитная система крепления и разъемы Pogo-Pin работают вместе в инфраструктуре подключения. Такая конструкция обеспечивает как фиксацию модулей, так и передачу энергии.

Он автоматически переключается между соединениями Wi-Fi, Bluetooth и mmWave во время передачи данных. Модули соединяются мгновенно, не требуя вмешательства пользователя.

TECNO позиционирует систему как платформу, которая может расширяться в будущем. Утверждается, что транспортные средства с поддержкой искусственного интеллекта, решения для хранения и новые аксессуары могут быть добавлены благодаря общей физической инфраструктуре и инфраструктуре связи.

Хотя на данном этапе интерфейс зависит от бренда, было заявлено, что в будущем могут быть разработаны другие решения совместимости. Модульная экосистема представлена как концепция на MWC 2026.