Генеральный директор Tesla Илон Маск смягчил свою позицию в отношении тайваньского полупроводникового гиганта TSMC. Он ведет переговоры о пересмотре условий сотрудничества по гигафабрике Terafab. Проект позиционировался как полностью собственное предприятие, где TSMC отводилась лишь роль арендатора площадей и субподрядчика.
Илон Маск обсуждает с TSMC операционный контроль над Terafab
Планы Илона Маска по строительству гигантского производственного комплекса Terafab претерпевают изменения.
Предприятия Tesla и SpaceX собирались возвести и контролировать завод самостоятельно. Тайваньская компания TSMC могла максимум арендовать часть территории в качестве субподрядчика.
Маск проявил большую гибкость, столкнувшись с реальностью производственного процесса.
Издание Yahoo News со ссылкой на Wccftech и DIGITIMES сообщило, что стороны приступили к новому раунду консультаций.
Ключевыми темами обсуждения стали операционный контроль над предприятием и совместные инвестиции.
Исполнительный директор TSMC Вей Чжэцзя ранее заявлял на квартальной конференции, что компания ведет переговоры с командой Terafab.
Руководитель поставил жесткое условие: управлением и операционной деятельностью завода должна заниматься исключительно TSMC.
Комплекс Terafab сталкивается с технологическими барьерами
Проект Terafab нацелен на обеспечение производительности в 1 тераватт вычислительной мощности.
Мощность необходима для развития автономного транспорта, гуманоидных роботов Optimus, дата-центров искусственного интеллекта и аэрокосмических систем SpaceX.
Эксперты полупроводниковой отрасли указывают на колоссальную разницу между покупкой оборудования и организацией стабильного массового производства.
Специалисты отмечают, что поддержание высокого уровня выхода годных кристаллах требует десятилетий накопленного опыта.
Строительство завода в Техасе, создание линий для печатных плат (PCB) и отладка сложных технологических процессов столкнулись с задержками.
Маск признавал, что ему многое предстоит узнать о производстве полупроводников.
Печатные платы, оптические модули, трансформаторы и системы охлаждения создают серьезные инфраструктурные узкие места.
График проекта Terafab и позиции партнеров
По планам инициаторов проекта, в мае-июне 2027 года исследовательский центр в Остине, штат Техас, должен выпустить первый тестовый чип статической памяти с произвольным доступом (SRAM).
Выход на полномасштабное серийное производство намечен на третий или четвертый квартал 2028 года.
| Этап проекта Terafab | Сроки и параметры |
|---|---|
| Первый тест SRAM-чипа | Май — июнь 2027 года (Остине, Техас) |
| Целевой запуск серийного производства | 3–4 квартал 2028 года |
| Целевая производительность | 1 тераватт вычислительной мощности |
В апреле к инициативе присоединилась корпорация Intel, рассчитывающая задействовать свой техпроцесс 14A.
Intel планировала участвовать на начальных этапах выпуска логических микросхем.
Роль Intel в структуре проекта может измениться, если TSMC возьмет на себя функции основного строительного и операционного партнера.
Текущие консультации между Tesla и TSMC затрагивают вопросы продвинутых методов упаковки кремния.
Помимо производственных линий чипов, стороны обсуждают корпусирование кремния, поскольку дефицит мощностей вроде технологии CoWoS продолжает оказывать давление на всю индустрию искусственного интеллекта.
Продолжение темы
